富士HYSA-06半导体及gao端电子核心应用场景

1. 超高压狭缝涂布 / 高压光刻胶供给（核心场景）

• 工艺：厚膜 PI 聚酰亚胺、高粘度光刻胶、高固含量 ARC 抗反射层高压涂布；

• 工况：高压挤出提升涂层均匀性，消除针孔、气泡缺陷；

• 优势：980bar 高压可满足高固厚胶稳定挤出，单台大流量适配中试宽幅涂布设备。

2. 超临界流体半导体材料合成（高压微反应）

3. IC 载板 / 面板量产大容量药液自动补给

4. 晶圆电镀、凸点电镀高压药剂输送

5. CMP 抛光浆料高压输送与在线配比

6. 先进封装大流量环氧胶 / 底填胶集中供胶

四、其他行业典型应用

1. 锂电高压电解液中试、超高压混合反应；

2. 精细化工高压加氢、连续流微通道合成；

3. 精密光学镜片高压防指纹涂层量产喷涂；

4. 医药高压均质、无菌中试连续乳化；

5. 燃烧试验机、材料老化测试台高压燃料供给。