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东方马达半导体领域真实落地应用案例

更新时间:2026-07-08      浏览次数:11

一、晶圆前道制程设备案例(薄膜、清洗、CMP、真空载台)

案例 1:12 寸单片晶圆湿法清洗设备(日系头部清洗设备厂量产机型)

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晶圆清洗设备结构示意
  1. 设备工位痛点

    晶圆旋转、清洗摆臂、CUP 升降、Pin 针顶升多轴同步;洁净真空环境,频繁开关机,传统伺服停止震荡、开机必须回零,占用大量节拍;皮带摆臂刚性差,长期运行定位漂移。

  2. 东方马达配套产品

    • 晶圆旋转主轴:AZX 真空洁净闭环步进(免电池 ABZO 绝对值编码器)

    • 清洗摆臂旋转轴:DGⅡ 中空旋转平台 + AZ 闭环电机

    • CUP 升降 / Pin 针顶升:EZ LIMO EZS 一体化电动缸

    • 多轴控制柜:薄型多轴 Mini 驱动器,节省柜内 50% 布线空间

  3. 落地改善效果

    • 断电yong久记忆原点,取消开机回零工序,单台设备每日节省 1.2h 工时;

    • AZ 自动开闭环控制,皮带低刚性机构无整定微振,清洗药液涂布均匀度提升;

    • 真空低释气专用款,无润滑油挥发污染晶圆,良率提升 7%。

案例 2:CMP 化学机械抛光设备(存储晶圆抛光生产线)

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CMP抛光机构示意
  1. 痛点:抛光摆臂、修整器升降、晶圆载具旋转需要精准压力控制;多旋转轴空间紧凑,传统伺服体积大、调试复杂。

  2. 配套方案

    DGⅡ 大通孔中空旋转平台(抛光台主轴)+ AZ 闭环步进驱动摆臂、升降电动缸。中空通孔可穿过抛光液管路,整机结构大幅简化。

  3. 价值

    重复定位 ±8 角秒,晶圆薄膜去除厚度一致性稳定;一体化模组无需外购减速机,设备开发周期缩短 30%。

案例 3:真空镀膜 / 刻蚀设备晶圆微型微调载台

  1. 痛点:真空腔狭小,普通电机体积过大;高真空环境不能有电池、油脂挥发;微米级微调不能抖动。

  2. 产品AZ 真空洁净系列微型步进(法兰 φ13mm 最小规格),无油脂低释气结构,机械绝对值无电池。

  3. 应用:腔体内晶圆预对准、光阻微调;对比山洋 / 国产步进,真空标准型号无需额外防护套件,长期真空环境故障率降低 60%。


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