富士 FUJI TECHNO HYM-08 三柱塞无脉动精密计量泵介绍

通用基础规格

1. 驱动结构：zhuan利六段三重凸轮三柱塞交替吸排，脉动≤0.5%，无需缓冲罐；

2. 流量特性：流量与伺服转速严格线性，不受出口压力、介质粘度波动干扰；

3. 机械结构：柱塞强制机械回程，高粘度浆料、胶液无吸料不足、丢量问题；

4. 接液材质通用可选：电解抛光 SUS316、哈氏合金、钛材、全 PEEK/PTFE 非金属无金属析出泵头；

5. 选配配件：恒温冷热夹套、氮气吹扫隔绝空气、在线清洗模块、伺服闭环控制系统；

6. 控制方式：4-20mA 模拟量、RS485 通讯，可直接对接无尘车间 PLC 自动化系统。

HYM-08 专属特点

1. 全系最大单泵流量，覆盖 60~108.6mL/min 量产区间，单台替代多台 HYM-03/06 并联，简化管路与控制；

2. 8mm 大柱塞截面，高粘度光刻胶、PI 聚酰亚胺、高固含量浆料输送吸料能力zui强；

3. 无 200bar 以上高压定制版本，仅适配 98bar 以内中低压量产工况；

4. 同等输出流量下电机转速更低，凸轮、柱塞、阀组磨损更小，长期 24h 量产校准周期更长；

5. 可选用双头款 HYM-W-08，最大流量翻倍至 217.2mL/min，适配宽幅卷对卷连续产线。

二、半导体行业核心应用场景（区别 03/06）

1. 8/12 寸晶圆量产狭缝涂布（核心场景）

• 介质：高粘度光刻胶、PI 固化液、抗反射涂层 ARC、厚膜绝缘胶；

• 工况：宽幅模头连续 24h 供液，单路流量 60–100mL/min，单泵独立供给整幅涂布模头；

• 优势：无脉动消除整片晶圆膜厚波浪条纹，大柱塞高粘度输送不缺料，批次膜厚一致性大幅提升；

• 材质选型：PEEK 泵头，杜绝金属离子污染晶圆。

2. IC 载板、HDI 卷对卷量产湿制程

1. 湿膜光刻胶连续滚涂：卷对卷高速产线大流量稳定供胶，避免板面厚薄不均；

2. 大容量蚀刻槽、化学镀槽持续补液：氯化铜蚀刻母液、沉镍钯金药剂长期自动补加，稳定药液浓度，减少停机换液；

3. 阻焊绿油量产涂布：高粘度油墨稳定输送，杜绝断涂、色差缺陷，选用 316 抛光泵头易清洗。

3. 先进封装量产工艺

1. 大流量底填胶、环氧密封胶集中供胶系统：多芯片堆叠 WLCSP、大批量芯片封装连续点胶供料；

2. 晶圆电镀生产线大容量添加剂补给：哈氏合金泵头耐酸性镀液氯离子腐蚀，稳定镀层均匀性。

4. 半导体材料中试放大合成

5. 面板配套量产涂布（LCD/OLED 彩膜、光学基板）

6. 其他工业量产场景