富士FUJI HYM-06 三重柱塞高精度计量泵在半导体行业应用场景

1. 8/12 寸晶圆量产狭缝涂布（核心场景）

• 介质：大流量光刻胶、稀释剂、抗反射涂层液、PI 聚酰亚胺固化液

• 工况：连续 24h 涂布，单路供液流量 20–50mL/min，单台泵供给整幅宽狭缝模头

• 选型：PEEK/316 抛光泵头，双泵 HYM-06 联动做胶液 + 稀释剂在线配比

• 优势：无脉动避免整片晶圆膜厚波浪纹，满足量产稳定供液需求

2. 晶圆湿法清洗 / 显影槽连续自动补液

• 介质：TMAH 显影液、高纯 IPA 清洗液、碱性剥离液、界面活性剂

• 工艺：大型清洗槽持续微量到中流量补加，稳定槽内药液浓度，减少换液停机

• 材质：316 电解抛光泵头，易拆洗，无尘车间低颗粒析出

3. IC 载板 / HDI 线路板量产湿制程

1. 湿膜光刻胶滚涂量产供液：相比 HYM-03 小试单盘涂布，HYM-06 适配连续卷对卷产线；

2. 蚀刻 / 化学镀铜大容量药剂补加：氯化铜蚀刻母液、化学镀还原剂持续投加；

3. 阻焊绿油连续涂布，高粘度油墨稳定输送，无断供、厚薄不均缺陷。

4. 先进封装量产工艺

1. 大流量底填胶、环氧密封胶批量输送：多芯片堆叠 WLCSP 封装连续点胶供胶；

2. 晶圆电镀生产线光亮剂、整平剂中流量补给，哈氏合金泵头耐酸性镀液氯离子腐蚀。

5. 半导体材料中试合成（微通道连续流）

• 光刻树脂、抛光浆料、电解液中试放大，多路同步配比；

• 流量高于实验室小试，替代多台并联 HYM-03，简化设备集成、降低成本。

6. 配套精密喷涂与 CMP 抛光助剂添加

• 光学基板抗指纹涂层量产高压喷涂；

• CMP 抛光液氧化剂、pH 调节剂连续中流量投加，稳定晶圆去除速率。