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产品分类 / PRODUCT
更新时间:2026-09-01
浏览次数:12NIKKATO 研磨介质(YTZ 氧化锆球、SSA 氧化铝球、SUN 氮化硅球)执行ISO9001 质量管理、ISO14001 环境管理双体系,建立从原料入厂→生产过程→成品检测→批次追溯全链条管控;YTZ‑GH 医药级产品额外执行 GMP 对等生产管控。
原料入厂检验:氧化锆、氧化钇、氧化铝粉体原料每批次做成分分析,严控 Fe、Si、Ca 等杂质元素,拒绝杂质超标原料;YTZ‑S/HIP、YTZ‑GH 使用更高等级专用粉体。
设备防污染管控:混料、成型设备采用非金属内衬,避免铁、铬金属部件接触物料,防止成型阶段引入二次金属杂质。
原料批次号全程绑定,实现原料‑成品完整追溯。
成型工序:采用等静压成型,严控成型压力,减少球体内部气孔、微裂纹;HIP 热等静压工艺(YTZ‑S)额外加压致密化,降低内部缺陷。
烧结工序:使用高纯耐火窑具,避免窑炉杂质渗透;烧结曲线固化,严格控温,保证晶粒均匀、致密度高,减少内部孔洞,防止研磨时掉粉剥落。
后处理工序
多级精密筛分:剔除开裂、缺角、变形的坏球;
专用清洗工艺:去除球体表面游离粉尘;
干燥、分选,区分不同粒径区间,控制粒径分布宽度。
YTZ‑GH 医药级:生产环境、清洗、包装执行 GMP 对等管控,避免交叉污染,满足原料药研磨的洁净要求Tosoh USA。
每一批研磨介质都会抽样检测,出厂附带对应批次报告,主要检测项目:
化学成分:ZrO₂+HfO₂、Y₂O₃、杂质金属元素(Fe、Si、Al、Ca);
物理性能:真密度、维氏硬度、抗压强度、断裂韧性;
形貌尺寸:球形度(真圆度)、粒径分布、粒径公差;
磨耗测试:空磨磨损率测试,验证低磨耗性能;
物相分析 XRD:确认晶体相结构,保证四方相稳定;
外观缺陷检查:裂纹、凹坑、破损筛选剔除。
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