NIKKATO 日陶公司的研磨介质产品有哪些优势

NIKKATO 核心研磨介质以YTZ® 氧化锆球系列为代表，另有 SSA 氧化铝球、SUN 氮化硅球，面向 MLCC、锂电、半导体、医药等高洁净精密研磨场景。

1、超低磨耗、杂质污染控制ji强（核心优势）

• YTZ 系列：ZrO₂+HfO₂≥94.7%，氧化钇稳定四方相氧化锆，微晶结构均匀致密。

• 标准 YTZ 空磨磨损率0.4 ppm/h；高性能YTZ‑S（HIP 热等静压）低至 0.3 ppm/h，研磨过程几乎不析出杂质，避免污染粉体物料，保障 MLCC、锂电、半导体材料良率。

• YTZ‑GH 医药级：满足 GMP 可追溯，低金属析出，适配原料药 API 研磨Tosoh USA。

2、高密度，研磨效率高

• YTZ 氧化锆球真密度6.0 g/cm³，远高于氧化铝球（3.6‑3.85 g/cm³）。

• 同等填充量下，冲击动能更大，对高硬度、高粘度浆料研磨分散效率更高，适合纳米级超细粉碎，湿法研磨表现突出。

3、高强度、高韧性，不易碎裂

• 抗压强度约1200 MPa，维氏硬度 1250‑1280 HV10，断裂韧性 6.0 MPa・√m。

• 抗冲击、抗破碎，高速砂磨、珠磨工况下碎球少，使用寿命可达普通氧化铝球 5‑10 倍，降低更换成本。

4、球形度好、粒径分布窄，尺寸规格齐全

• 球体圆度高，粒径离散小，研磨一致性好，减少局部过度研磨、粒径分布不均问题Tosoh USA。

• 规格覆盖φ0.03‑25 mm，微珠到大球全系列，适配行星磨、砂磨机、振动磨、球磨机各类设备。

5、材质耐化学腐蚀，适配多工况

• 耐酸碱、耐水，水性浆料、有机溶剂体系均可使用；不生锈，无金属离子析出风险Tosoh USA。

• 配套 SSA 高纯氧化铝球、SUN 氮化硅球，覆盖不同成本、耐高温工况选型。

6、完整分级体系，匹配不同行业需求

1. YTZ：工业通用，MLCC、锂电、磁性材料；

2. YTZ‑S（HIP）：高性能，纳米超细研磨、第三代半导体；

3. YTZ‑GH：医药 GMP 级别，原料药、化妆品；

4. SSA 氧化铝球：成本优先的普通粉体研磨；

5. SUN 氮化硅球：高温环境研磨。