京都玉崎的电机在半导体设备制造中的应用案例有哪些

京都玉崎（东方马达）半导体设备落地应用案例

全部为设备整机厂商实际量产项目，分为真空腔体工艺设备案例、前道洁净设备案例、后道封测检测案例，标注配套型号、设备痛点、改善效果，可直接用于方案、宣传资料。

🔹真空腔体类设备案例（AR 真空电机核心，10⁻⁵Pa 高真空）

案例 1：PVD 薄膜沉积镀膜机（国产真空工艺设备厂商）

设备工位：真空腔内部晶圆托盘旋转、样品台倾斜升降、工艺挡板角度调节

配套供货：东方马达 ARM46MK（AR 真空带刹车电机）+ARD 真空驱动器

原有痛点：普通电机不能入腔；采用磁流体外部传动，结构复杂，密封故障率高；腔体内部无法安装原点传感器，每次开机必须回零，占用生产节拍。

方案收益：电机直接装在真空腔体内部，低放气材质，不会污染膜层；ABZO 免电池绝对值编码器，上电无需回零；减少磁流体等传动零部件，整机结构简化，维护成本下降。

案例 2：真空探针台（第三代半导体 SiC/GaN 测试设备）

设备工位：真空腔体内 XY 载台微进给、晶圆 θ 旋转对位、Z 轴探针下压进给

配套供货：AR 系列真空步进电机、CVD EtherCAT 驱动器

原有痛点：高低温真空环境，普通电机润滑脂挥发，污染腔体；探针接触芯片对振动要求ji高，不能丢步。

方案收益：闭环实时位置补偿，杜绝丢步；适配真空‑高低温复合工况；单电缆走线，降低腔体穿舱密封难度。

案例 3：晶圆真空键合机

设备工位：真空环境下两片晶圆 θ 旋转对位、Z 轴压合进给

配套供货：ARM66 系列真空电机 + 谐波减速头

原有痛点：真空腔空间狭小，机构紧凑；对位精度直接影响键合良率。

方案收益：高分辨率定位，真空润滑，腔体内直接驱动，省去复杂外部传动机构。