京都玉崎的电机在半导体设备制造中有哪些具体应用

京都玉崎供应电机在半导体设备制造的具体应用

主要以东方马达 αSTEP‑AR 真空系列、AZ 闭环步进、PKP/RKⅡ 步进、DRS2 电动缸、DGⅡ 中空旋转平台为主，覆盖半导体前道工艺设备、晶圆处理、真空腔体、封装测试、量测检测各大设备，区分真空腔体内工况与洁净大气环境工况两大板块。

一、前道真空工艺设备（AR 真空电机核心场景，10⁻⁵Pa 高真空腔体内部）

特点：低放气材质、真空专用润滑，腔内直接安装，免电池绝对值编码器，上电无需回零，不用加装真空原点传感器，减少腔体穿线密封难度。

刻蚀设备

腔体内 XY/Z 微调载台、腔门精密开闭、工艺气体挡板角度调节、腔体内部工件分度旋转，实现刻蚀工位微米级定位。

薄膜沉积 PVD/CVD 镀膜机

晶圆托盘旋转驱动、样品台升降倾斜调节；真空腔内部样品位移，保证镀膜均匀性，避免电机析出气体污染膜层。

离子注入设备

真空腔体内部晶圆载台角度偏转、位移微调，离子束对准校正。

真空键合机（晶圆键合）

真空环境下两片晶圆对位、θ 旋转微调、Z 轴压合进给，实现晶圆高精度贴合对位。

二、晶圆处理、清洗设备（大气洁净室）

单片晶圆清洗设备

CUP 升降机构：多轴同步升降，AZ 闭环步进 + 电动缸，多轴同步，实现晶圆承载杯平稳升降；

晶圆旋转工位、喷淋臂摆动旋转、晶圆 Pin 顶起升降；

药液喷嘴角度调节。

EFEM 设备前端模块

晶圆盒 FOUP 门开关、内部升降机构、缓冲工位分度旋转，洁净室低粉尘运行。

晶圆预对准装置

中空旋转平台，晶圆 θ 向旋转找边定位，校正晶圆缺口位置。

三、探针测试设备（探针台）

真空型探针台：腔体内 XY 载台微进给、晶圆 θ 旋转对位、Z 轴探针下压进给，AR 真空电机直接装在真空腔内部。

大气探针台：AZ 闭环步进，芯片逐点跳测位移，高精度重复定位，防止丢步；探针卡微调机构。

四、封装后道设备

固晶机、贴片机

Z 轴固晶机头升降进给、物料载台 XY 位移、物料转盘分度旋转；微型点位运动，低速平稳、低振动。

焊线机 / 键合机

焊头 Z 轴升降、引线平台微调，小型步进电机，机身小巧适配设备紧凑空间。

芯片分选机、测试分选设备

多工位分度转盘、料盒升降机构、芯片移栽旋转机构，CVD EtherCAT 总线多轴同步控制，多工位协同动作。

五、量测、光学检测 AOI 设备

晶圆外观检测 AOI

晶圆扫描载台 XY 运动、镜头对焦 Z 轴调节、光路镜片旋转切换；

膜厚量测、缺陷检测设备

样品台精密位移、光学组件角度微调；DRS2 小型电动缸用于镜头升降、PIN 升降机构，结构紧凑，节省设备内部空间。

六、配套驱动器 & 模组在半导体设备配套

CVD 系列 EtherCAT 总线驱动器：多轴组网，一台设备多轴同步控制，广泛用于清洗设备、检测平台、分选设备，基板型驱动器可直接嵌入设备主板，节省机箱空间。

DGⅡ 中空旋转平台：中空通孔，线缆、气管可以中间穿过，晶圆旋转台、光学旋转工位，布线简洁。

DRS2/EZS 一体化电动缸：替代气缸，实现多点可编程精密升降，晶圆顶升、探针进给、阀门调节，洁净无油污。

七、半导体行业选型关键点（玉崎对应优势）

真空腔体内部：优先 AR 真空系列，解决普通电机不能进腔、穿腔密封结构复杂的痛点，省去外部磁流体传动部件，缩小设备体积；

洁净室大气环境：AZ 闭环步进、PKP 高分辨率步进，低粉尘、低振动；

多轴设备：整套电机 + 驱动器 + 线缆一站式供货，提供规格书、3D‑CAD 图纸，支持项目样机到批量量产供货。