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NIKKATO 日陶氧化铝球介绍

更新时间:2026-10-26      浏览次数:6

NIKKATO(日陶科学)氧化铝研磨球

NIKKATO 氧化铝球分为两大系列:HD 通用氧化铝、SSA 高纯氧化铝,α 相氧化铝高温烧结,球形度高、粒径分选严格,主打无锆污染、耐高温、化学稳定;对比 YTZ 氧化锆,硬度更高但韧性偏低,适合物料忌讳 Zr 杂质、不需要长时间纳米超细研磨的工况株式会社ニ...。

尺寸范围统一:φ0.5~60 mm,另有半英寸圆柱款,适配罐磨、行星球磨、搅拌磨、干法球磨,大球也可做催化剂填料、耐火支撑球株式会社ニ...

一、型号明细与核心参数

表格

型号Al₂O₃纯度密度 g/cm³HV10 硬度定位
HD93%3.61100标准通用款,湿法粗磨
HD‑1193%3.71200高强度通用款,负荷更高
HD‑292%3.61050干式研磨专用
SSA‑99599.5%3.81500入门高纯,平衡成本与杂质
SSA‑999W99.9%3.91800超高纯基础款,严控放射性 U/Th
SSA‑999S99.9%3.91800超高纯低磨耗升级款,晶界优化

✅ HD 系列(经济型)

  • HD‑11:强度最好,釉料、陶瓷坯料、颜料、矿物湿法粗磨;

  • HD‑2:配方针对干磨优化,抗冲击,适合干式粉碎、耐火垫层;

  • 特点:含少量 SiO₂、CaO 烧结助剂,价格低;不能用于对碱金属、放射性杂质敏感的电子粉体

✅ SSA 系列(高纯)

  1. SSA‑995(99.5%)高纯入门,Fe、Na 等杂质受控;用于普通电子陶瓷、氧化铝粉体、荧光粉,预算有限、不追求ji

  2. SSA‑999W / SSA‑999S(99.9%)日陶氧化铝的gao端型号,重点管控铀、钍放射性元素、碱金属杂质,半导体、封装填料、MLCC、部分锂电粉体、稀土粉体常用;

    • SSA‑999S:烧结致密度更高,磨耗低于 SSA‑999W,是高纯氧化铝里shou选;

    • 耐一般酸碱,不耐 HF、浓热强碱腐蚀

二、关键性能说明(和 YTZ 氧化锆对比)

  1. 耐磨性硬度 HV 更高,但断裂韧性差,偏脆,冲击下容易崩边掉粉;SSA‑999S 空磨磨耗约 6~10 ppm/h,SSA‑999W 约 10~15 ppm/h,SSA‑995、HD 系列磨耗更高;综合寿命远低于 YTZ 氧化锆珠,不适合长时间高能量纳米砂磨

  2. 密度轻3.6~3.9 g/cm³,比 YTZ(6.0)轻很多,同等转速下设备负载更低、省电;

  3. 耐高温长期可在 1100℃使用,惰性环境最高约 1600℃,可兼做高温填料;

  4. 化学惰性氧化环境稳定;强碱、qing氟酸会腐蚀晶界,磨耗快速上升。

三、典型应用场景

  • HD / HD‑11:建筑陶瓷釉料、坯料、矿物、颜料、油墨粗磨、催化剂载体;

  • HD‑2:干法粉体粉碎、耐火垫层;

  • SSA‑995:电子陶瓷粉体、普通荧光粉;

  • SSA‑999W / SSA‑999S:半导体封装粉体、低放射性要求粉料、忌讳锆污染的介电陶瓷、稀土材料。


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