FLUORO 福乐吸笔介绍

**FLUORO 福乐（フロロメカニック）**，日本专业半导体晶圆、芯片精密手动真空拾取工具品牌，行业俗称真空吸笔 / 真空镊子，靠负压真空吸附，**无机械夹持接触**，用于无尘车间晶圆、裸芯片、光学元件无损取放Fluoro Mec...。

## ✅ 原理

外接真空源（配套 FV 系列无油隔膜真空泵 / 真空发生器），笔身内置精密zhuan利阀门；

- NO 常开型：通真空默认吸附，**按顶部按键断真空释放工件**（C002 常用）

- NC 常闭型：按下按键才产生吸附，松开释放（C001）

- C003：带开关锁止 NO 阀体，可保持吸附不松手

阀体内壁镜面抛光，低发尘、减少微粒污染，满足无尘室要求Fluoro Mec...。

## ✅ 三大主力系列

1. **C 系列｜防静电导电型（zui常用，干式无尘）**

笔身：碳纤维增强导电尼龙；吸嘴：**导电 PEEK（CP 吸头）**，表面电阻 10⁶~10⁸Ω，泄放静电，防止芯片 / 晶圆 ESD 击穿。

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> 型号：C001 (NC) / C002 (NO) / C003 (NO + 锁开关)

> 接头后缀：X = 万向旋转接头；Y = 固定直头；D = 大流量阀体；可配 5/6/8/12 寸晶圆吸嘴Fluoro Mec...

2. **F 系列｜氟树脂耐酸碱腐蚀款（湿法 / 化学腐蚀环境）**

笔身本体 PTFE（特氟龙 4F），耐强酸强碱、药液浸泡；吸嘴 PEEK/PCTFE。

适合湿法清洗、化学制程后的晶圆拾取，耐化学腐蚀场景，洁净耐析出。

3. **L 系列｜无金属污染款**

整机不含金属部件，杜绝金属离子污染，适合gao端化合物半导体、MEMS、光学元件。

## ✅ 核心特点

1. **模块化分体设计**：笔杆、加长杆、吸嘴独立选配，吸嘴磨损单独更换，不用整支换新；

2. **低损伤拾取**：PEEK 镜面抛光吸嘴，软接触，不划伤晶圆镀膜、光学镜片；多孔 / 单点 / 狭长吸嘴可选，微小 die 到大尺寸整片晶圆均可适配；

3. **洁净低微粒**：阀体内镜面抛光，低发尘，适配百级 / 千级无尘车间；

4. **丰富吸嘴选型**：单点 CP、多孔晶圆吸盘、细长 PCTFE 窄缝吸嘴，适配深腔、小缝隙取料；

5. **配套系统**：原厂 FV-W-110/FV-W-240 无油隔膜真空泵，自带 HEPA 过滤，真空稳定无油污染。

## ✅ 典型应用领域

- 半导体：硅晶圆、化合物半导体、裸芯片 die、探针台、封装测试、光刻工艺

- 光学：光学镜片、滤光片、石英 / 陶瓷薄片

- 精密电子：MEMS、微型元器件、LED 晶片、玻璃基板

- 实验室：无尘样品转移、精密小件无损搬运