应变片温度误差（虚假应变）来源

温度变化引起额外电阻变化，仪器会误以为是试件受力产生的应变，这个就是温度误差，主要两大根源：

1. 应变片敏感栅自身的电阻温度系数

金属合金（镍铬等）本身有电阻温度特性：温度升高 → 金属本身电阻率改变，即使没有任何形变，应变片电阻也会自动变大 / 变小。

这是材料本身属性，不是拉伸压缩带来的。

2. 试件和应变片基底的热膨胀系数不一样（热胀冷缩不匹配）

应变片牢牢粘在试件表面：温度变化时，试件的热伸长量 ≠ 应变片敏感栅合金的自由热伸长量→ 两者互相拉扯，给敏感栅施加了附加机械形变→ 产生额外电阻变化，表现为虚假应变。

举例子：钢材热膨胀系数 \(11\times10^/^\circ\text\)，铝 \(16\times10^/^\circ\text\)如果应变片适配钢材（KYOWA 补偿号 C11）贴铝材，温度一变，就会出现很大的虚假应变。

总的温度附加应变公式

\(\varepsilon_t=\frac\left[\alpha_t+K(\beta_s-\beta_g)\right]\Delta T\)

• \(\alpha_t\)：敏感栅电阻温度系数

• \(\beta_s\)：试件材料热膨胀系数

• \(\beta_g\)：应变片敏感栅合金热膨胀系数

• \(\Delta T\)：温度变化量

• K：应变片灵敏系数

共和 KYOWA 自补偿应变片，就是调整合金的\(\boldsymbol\)，让括号里整体趋近于 0，做到单应变片自补偿。

3. 其他次要温度误差来源（工程上也会遇到）

1. 粘接剂、基底材料：温度改变，基底 / 胶层变软、蠕变，形变传递变差；高低温环境更明显

2. 引线电阻随温度变化：导线长的时候，铜线电阻随温度漂移，带来测量误差

3. 电桥、放大器元器件温漂：采集硬件本身受温度影响，属于仪器端误差，不是应变片本体

常用补偿方法（对应 KYOWA 应变片测试场景）

1. 自补偿应变片（zui常用，KFGS C11/C16 这类）：单片直接贴试件，匹配试件热膨胀系数，适合静态测试

2. 补偿片法（半桥）：工作片贴受力试件，补偿片贴同材料不受力试件，放在同一温度场，电桥自动抵消温度误差

3. 全桥接法：同时抵消温度 + 部分弯曲载荷干扰，动态、疲劳测试优选

4. 长引线场景：三线法消除引线电阻温度漂移