YAMAMOTO 山本镀金核心应用行业

1. 半导体 & 先进封装（zui大市场）

• 逻辑芯片、存储晶圆 TSV、RDL、UBM 凸点铜电镀

• SiC/GaAs 第三代半导体基板金属化

• MEMS 传感器、射频器件、晶圆级封装研发

• 国内 28nm 及以上成熟制程实验室、日系设备厂研发中心标配

2. 精密电子与 PCB

• 连接器、端子镀金 / 银 / 钯、FPC 柔性线路板通孔镀铜

• 消费电子、车载电子耐腐蚀镀层工艺验证

3. 科研高校 & 材料实验室

• 金属表面改性、新型电镀添加剂研发

• 电化学、腐蚀、新能源集流体镀层研究

• 航天、医疗植入件生物相容性电镀测试

4. 贵金属电镀、光学元件

镜头、反光件装饰镀、首饰贵金属配方开发