高压脱泡机的工作原理是什么

1. 进料与密封阶段

   将含有气泡的材料（或贴合组件，如 OCA 胶 + 玻璃面板）放入密闭腔体，通过液压或机械结构完成腔体密封，确保后续高压环境的稳定性。对于液态材料（如导电胶、电池浆料），部分设备会搭配自转公转搅拌结构，先通过机械力初步打散大尺寸气泡。
2. 真空预处理阶段（可选但关键）

   很多高压脱泡机集成真空系统，先将腔体内抽至低真空状态（通常 1~100Pa）。

   原理是：真空环境降低气泡内外的气压差，让材料内部的微小气泡逐渐膨胀、汇聚成较大气泡，为后续高压压缩创造条件。这一步能有效解决 “微小气泡难以去除" 的痛点，尤其适用于高粘度材料。
3. 高压压缩核心阶段

   这是脱泡的核心步骤。通过液压泵或气压系统向密封腔体注入压力介质（通常是氮气、液压油，避免氧化材料），使腔体内压力升至 0.5~200MPa（不同场景压力差异大：如显示面板贴合常用 3~10MPa，半导体封装可达 50MPa 以上，航空材料甚至 200MPa+）。

   依据 玻意耳定律（PV=C，恒温下气体压强与体积成反比），高压会强制压缩材料内部的气泡体积：

• 对于固态贴合组件（如 LCD 模组）：气泡被压缩后，胶层会更紧密地填充缝隙，气泡最终破裂并被胶层吸收；

• 对于液态材料（如浆料）：压缩后的气泡体积缩小到纳米级，甚至溶解在材料中，或在泄压阶段随气体排出。

4. 温控辅助与泄压阶段

   多数设备配备温控系统（精度 ±0.5~±2℃），温度的作用是：

• 降低材料粘度，让气泡更容易移动和排出；

• 促进胶类材料固化，避免泄压后气泡复现。

  完成高压保压（保压时间根据材料特性设定，从几分钟到几小时不等）后，设备会缓慢泄压（关键：快速泄压会导致溶解的气体重新析出形成气泡），最终打开腔体取出无泡成品。

不同类型高压脱泡机的原理差异