什么是电镀分析仪及分类

核心检测功能分类

1. 电镀液成分分析

• 核心作用：监控电镀槽中金属离子（如铜、镍、铬离子）、添加剂、杂质的浓度。

• 常见技术：多采用分光光度法或滴定法，部分gao端设备使用原子吸收光谱技术。

• 目的：确保电镀液成分在工艺要求范围内，避免出现镀层起泡、针孔等缺陷。

2. 镀层性能检测

• 厚度检测：通过涡流法（非磁性镀层）或磁性法（磁性基体上的非磁性镀层）测量。

• 附着力检测：采用划格法、剥离法等评估镀层与基体的结合强度。

• 耐腐蚀性检测：通过盐雾试验箱模拟恶劣环境，测试镀层抗锈蚀能力。

• 核心作用：评估电镀完成后镀层的物理和化学特性。

• 主要检测项目：

3. 电镀过程参数监控

• 核心作用：实时监测电镀过程中的关键工艺参数，确保过程稳定。

• 主要监测参数：电镀槽的温度、pH 值、电流密度、电压等。

• 特点：通常与电镀生产线联动，可实现参数超标时的报警或自动调节。

典型应用场景

• 电子行业：检测 PCB 板（印制电路板）的电镀铜、镍层厚度与均匀性。

• 五金行业：验证卫浴、厨具等产品镀层的耐腐蚀性和附着力。

• 汽车行业：检测汽车零部件镀层的性能，确保其满足耐磨损和抗老化要求。